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產品/解決方案PRODUCTS

產品詳情

高溫HiT250 ℃電容器

所屬分類 : 高溫貼片電容
商標:
產地:
規格:
0603,0805,1206,1210,1808,1812,2220
介質:
COG X7R
溫度:
-55 ℃~ +250℃
電壓:
10V~630V
容量:
3.9pF~2.2μF
備注:

      HiT250系列多層陶瓷電容器適用于多種高溫應用,包括:石油勘探、地熱、軍事、汽車引擎和航空電子設備等。該系列產品采用我們獨特的絲網印刷工藝,按照嚴格的標準生產。這種高質量組件適用于各種苛刻的應用場合。

產品特點

  • 溫度工作范圍:-55 ~ +250;
  • 表面貼裝尺寸:從06032220;
  • COG/NPO(1B)X7R2R1)介質供選擇
  • 額定電壓:10V630V;
  • 符合RoHS標準/無鉛;
  • 鎳金端頭。

產品技術參數:

工作溫度

-55℃~+250

端頭材料

鎳金端頭

容量范圍

COG 3.9pF~ 39nF

X7R 1nF~2.2μF

溫度系數

COG  30ppm/ 125

X7R  ±15% 125

絕緣電阻(25)

       (250℃)

100GΩ 1000S

100MΩ 1S

介質強度

 200V,2.5

 200~500V,額定電壓+250V

 500V~1000V,1.5

老化率

(十進時間)

COG  0%

X7R   2% 

氣候類別

55/250/56

可焊性

 

IEC 60068-2-5.8/MIL-STD-202

方法208。通過J-STD-020中定義的3次回流曲線。兼容無鉛和高熔點焊料。標準表面處理是在鎳基層上鍍金。

無鉛焊接

 

無鉛。該系列完全符合RoHS,REACHWEEE指令,部件與無鉛和高熔點焊料兼容。標準表面處理是在鎳基層上鍍金。

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